世界的な半導体不足の原因は味の素の絶縁フィルム不足？

https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/ir/event/business_briefing/other_qa3.html

味の素の電子材料事業説明会の資料です。

このときより大幅に需要が伸びてる気がしますが。

おもしろい情報でした。(^^♪
こんなところに味の素が出てくるとは、思ってもみませんでした。

じゃあ、セラミックパッケージに戻そう！とは言わないんだよなぁ。

x86だと焼き鳥アスロンの頃でしたっけ？

味の素は、この報道を否定してるっぽいですね。
https://www.aft-website.com/news/4178

台湾の半導体企業のTSMCが原因ですよ。これは台湾の闇であり日本の闇でもあります。TSMCが繋がっているのは中国共産党。日本の半導体を潰したのは米国でロビー活動していた台湾です。日本の保守層も騙されているのが現実ですね。今度は日本の補助金ですべての技術を盗みに来ましたね。

>> さと さん

否定も肯定もしていない説明ですね。

一部のweb等において、当社製品の「味の素ビルドアップフィルム®（ABF）が不足している」といった記事が発信されていますが、こうした記事は当社の発表に基づいたものではありません。
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