第4世代Ryzen

　AMD自身は5nmだと言っています。

AMDがZen 4までのロードマップ公開　次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応

https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2003/09/news108.html

micowon さん、それは
私も思っていました( ^ω^ )

　AMDは微細化競争から脱落したGlobalFoundariesを見限って、ファブをTSMCに乗り換えました。
　かつての王者Intelは微細化で周回遅れです。
　AppleもIntelを見限ってTSMCを使うと決めています。
　Samsungは近年ファウンダリ事業に力を入れていますが、微細化はメモリーが牽引している状況です。
　つまり最先端プロセスで確度の高い開発をするなら、ファブはTSMC一択なのです。
　同じファブで製造するなら、1番でも2番でも大差ないと思います。開発力の差が出るところですが、AMDとAppleは市場が違うので、どっちか先になっても、2番でもダメじゃないです。

プロセスルールはそう簡単にはシュリンクできんからのぅ
大きく動くのは４年後、が目安じゃないかのぅ

ドラえもんに搭載されてそうにゃ！

微細化が進んで集積度が上がった場合、今度は単位面積あたりの消費電力上昇の対策が必要になるので、水冷というか液冷を視野に入れないと「開発したは良いけど性能が出ない」ってお話も控えている、なんて知人から聞いています。

そう言えば富岳で使われている A6FXも Fabは TSMCですね。
→あれも水冷技術を以前から磨いていたからこそ余裕の性能を出せる
　バックグラウンドが整ったなんて言われています。
　(メインは言うまでもないですが Tofu-dインターコネクトですけど。)

Many coresにしても最終的にプロセッサ内部で命令を単純化してなるべく多数のコアを動的に調整しながら制御しないと性能がなかなか上がらない状態になってきてるようなので、今後は消費電力と性能のバランスを取るのか、それとも性能一直線なのかが興味深いところです。

AMD 一時は危なかったのに頑張ってますね！