掲示板

新幹線E8系の故障は深刻?

比較的新しい新幹線であるE8系の装置が故障頻発しているのはニュースで流れているが、原因が半導体がバキバキになっているとみて、その時はまだ画像がなかったので、半導体がそんな壊れかたするか!・・・
と思っていましたが、実際の画像を見ると本当にバキバキになっている感じでした。なんか物理的にクラッシュしたようにみえるのですが、温度なども含む要因でこうなってしまうのは精密機器というかデリケートなパーツだなと思いました。
さて果たしていつ解決するのかな。


7 件のコメント
1 - 7 / 7
解決するでしょう。原因箇所が特定されたのですから。改善すれば良い事です。
事故車両を埋めて隠したわけではないので。

mineo001.png

気温が35度になると補助電源装置の半導体が損傷するようです

>> kiwio さん

外気温50度になっても不思議じゃない環境なのに
設計からやり直しだね。
ハード的な要因(本当にその半導体が不良)
ハード二次的な要因(その半導体を冷却する回路や装置が不良)
ソフト的な要因(その回路制御、若しくは冷却に関わるソフト)

まずはその切り分けですね。

鉄道や航空、宇宙(ロケットや衛星等)、軍事など条件が厳しいもの、且つ量産できないもの、って検証が難しいんですよね。

だからロケットなんかも「失敗」するわけですがその失敗を繰り返して信頼性を上げていくしかないわけです、鉄道や航空って人乗せてるんで、なかなか厳しい(もちろん、日夜信頼性試験はしているとはいえ)。

現場の責任者が社長に呼び出されてアルハラとか考えたくないやつ!
今回の山形新幹線だけでなく、東北新幹線が走行中に連結が切れたり、山手線のパンタグラフが壊れたり、京浜東北線の架線柱が倒れたり、川越線で正面衝突しかけたり、など、会社全体でトラブルが多発しているので、何か大きな原因があるのだろうと想像します。
例えば、技術水準を維持できるだけの投資ができていないとか、そもそも技術的に無理があることをやろうとしているとか。
明文化されない設計ノウハウの着実な引き継ぎ、ベテラン技術者による複数回の設計レビュー、半導体部品を有するモジュールの熱シミュレーションを用いたマージン設計、一つの経路が壊れた時に働く複数のバックアップ回路構築、新規部品導入時のバラツキを含めた最悪コーナー品の組合せによる事前確認など、確実に積み重ねて設計/量産/検証
コメントするには、ログインまたはメンバー登録(無料)が必要です。