今のノートパソコンはボトムカバーを開けるとメインボードがあり、それを外さないとキーボード交換ができないのですが、構造を大きく見直して、キーボードがFRU(モデルによってはCRU)になってます。
注:FRU(Field Replacement Unit:認定エンジニアが交換可能)、CRU(Customer Replacement Unit:顧客でもドライバー使えるレベルで交換可能)
https://support.lenovo.com/jp/ja/solutions/ht118572-what-is-a-field-replacement-unit-fru-service-part
https://support.lenovo.com/jp/ja/solutions/hf002201
また、USB-CもDELLと違うアプローチで交換可能。
現行のユニフレームはバックパネルを外した残りの部分(外周とキーボード周辺)で強度を保ち、キーボードユニットを取り付けてから、メインボード、サーマル関係、各種ケーブルが配線されるわけですが、この場合外部からアクセスできるのはバックカバーを外した部分。
なので、CPU,GPUを主体とする高発熱パーツ、電源回路、アクセスが必要な交換可能RAM、SSD、LAN/WWAN等に加え、各種コネクターも基板表面に配置する必要があり、裏面の有効活用ができません。
これに対して、以前レノボが採用していた「ロールケージ」構造は内部に「マグネシウム合金のフレーム」を配置して、強度を確保。キーボード面だけでなく、バックパネルからのアクセスも可能でした。
スペースフレームはロールケージの再来とも言え、X1の場合はキーボード面がグラスファイバー製となり外せる構造で、キーボードのFRU化を実現。さらにパームレストがグラスファイバーなので「電波的に透明」で、LAN/WWANアンテナを置いても問題なく設計上の自由度も向上。結構よくできています。
問題は構造だけの問題なのでユーザーが気付く利点になりにくいというところでしょうか?(苦笑)
注:FRU(Field Replacement Unit:認定エンジニアが交換可能)、CRU(Customer Replacement Unit:顧客でもドライバー使えるレベルで交換可能)
https://support.lenovo.com/jp/ja/solutions/ht118572-what-is-a-field-replacement-unit-fru-service-part
https://support.lenovo.com/jp/ja/solutions/hf002201
また、USB-CもDELLと違うアプローチで交換可能。
現行のユニフレームはバックパネルを外した残りの部分(外周とキーボード周辺)で強度を保ち、キーボードユニットを取り付けてから、メインボード、サーマル関係、各種ケーブルが配線されるわけですが、この場合外部からアクセスできるのはバックカバーを外した部分。
なので、CPU,GPUを主体とする高発熱パーツ、電源回路、アクセスが必要な交換可能RAM、SSD、LAN/WWAN等に加え、各種コネクターも基板表面に配置する必要があり、裏面の有効活用ができません。
これに対して、以前レノボが採用していた「ロールケージ」構造は内部に「マグネシウム合金のフレーム」を配置して、強度を確保。キーボード面だけでなく、バックパネルからのアクセスも可能でした。
スペースフレームはロールケージの再来とも言え、X1の場合はキーボード面がグラスファイバー製となり外せる構造で、キーボードのFRU化を実現。さらにパームレストがグラスファイバーなので「電波的に透明」で、LAN/WWANアンテナを置いても問題なく設計上の自由度も向上。結構よくできています。
問題は構造だけの問題なのでユーザーが気付く利点になりにくいというところでしょうか?(苦笑)
4件のコメント
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1台、欲しいなぁ、と思う今日この頃です。
IBM時代から縁がなかったです。
唯一の縁は、PowerBook2400cかな〜。笑
上位のX1に目が行きますが、今度のT14s Gen14は3世代前のX1 Carbon Gen11より軽く小さいと侮れませんし、バッテリCRUなんです(以前と異なり、バッテリのねじ止めも排している)。たしかUSB-CもCRUですが、確証がない。
そういう意味では企業の大量導入後のサポートデスクの対応が減っていいなぁと感じます(ダウンタイムが少ない)。
※個人向けのDellと法人向けのDell Proに分けたから当然とも言えるのですが、最初から分かってた話ではないかと
VAIOもPanther Lake採用で新筐体設計ですし、メモリ高さえなければ業界結構盛り上がってる感じです。